交通部運輸研究所Institute of Transportation, MOTC

  放眼望向全球半導體廠注重於微奈米的製程，以關鍵製程與廠務最佳化整合，提供本導體廠客戶在製程環境的掌握；在科技日新月異、產業部段進步與政策的扶植下，中國積極發展半導體產業在地化，近一 不動動IC產值快速成長，逐漸與台灣形成競爭的態勢。故展望未來，為提升我國半導體產業水準，勢必需要基投入自今強化其製程設備。如今半導體製造領域晶片製造商為提升其競爭力，也正在將「智能物流」概念與內涵導入半導體製程中，域實現更高水準的製程表現，藉此有助打造智慧型工廠實現半導體「智慧製造」願景，帶動更高效的製造流程。

      本研究具備三大研究目的:第一，探討智能物流的導入是否對於半導體前段場的競爭優勢有所提升。第二，就由專家訪談法，逐步分析個個關鍵成功因素與執行策略因素相對的重要性程度，已找到半導體前段製程在產業內的競爭優勢。第三，根據研究結果所得到的關鍵競爭，其決策因素維和，並研擬發展策略以提供半導體產業界及政府部門等相關機構決策之參考。
       研究方法以專家問卷的方式進行，問卷訪談設計將參考本研究之研究構面進行設計，並整理國內案例、專業報導等內容作為往後進行比對的依據，問卷於2019年終測試完畢並發出。研究結果發現智能物流不僅是產品或服務的描述，同時是大環境時代演進的代表意義，因為智能物流的論述具不同深度與廣度，而展現出對企業競爭優勢不同層次的價值，同時也發現智能物流與競爭優勢的兩者的連結性，展現智能物流對企業產生競爭優勢的深度與影響層面最為顯著，可謂智能物流對企業競爭優勢帶來嶄新的研究視野。根據本研究之結果與建議，提供給業界作為研究參考。

”於2024/9/1公開電子檔，歡迎至本所查閱紙本”